Gob është shkurtimi i zamit në zam të bordit. Procesi i Gob është një lloj i ri i materialit nano-mbushës të përcjelljes së nxehtësisë optike. Përmes procesit të veçantë, bordi PCB konvencional LED PCB dhe rruazat e tij të llambave patch dhe trajtimi optik i dyfishtë mat përdoren për të arritur efektin e ngrirë në sipërfaqen e ekranit LED, për të përmirësuar teknologjinë ekzistuese të mbrojtjes së ekranit LED dhe për të realizuar në mënyrë inovative konvertimin dhe shfaqjen e burimit të dritës së pikës së ekranit nga burimi i dritës sipërfaqësore. Ka një treg të gjerë në fusha të tilla si.
Teknologjia Gob zgjidh pikat e dhimbjes së industrisë
Aktualisht, ekranet tradicionale janë plotësisht të ekspozuara ndaj burimit të dritës, i cili ka defekte serioze.
1. Niveli i ulët i mbrojtjes: jo i papërpunuar me lagështi, i papërshkueshëm nga uji, i papërpunuar me pluhur, provë për goditje dhe përplasje. Në klimat e lagështa, një numër i madh i dritave të ngordhura dhe dritat e thyera janë të prirur të ndodhin. Dritat hidhen lehtësisht dhe prishen gjatë transportit. Alsoshtë gjithashtu e lehtë të preket nga energjia elektrike statike, duke shkaktuar dritat e ngordhura.
2. Dëmtim i madh i syve: Shikimi afatgjatë do të shkaktojë shkëlqim dhe lodhje, dhe sytë nuk do të mbrohen. Përveç kësaj, ka një efekt "dëme blu". Për shkak të gjatësisë së valës së shkurtër dhe frekuencës së lartë të LED -ve të dritës blu, syri i njeriut ndikohet drejtpërdrejt nga drita blu për një kohë të gjatë, e cila është e lehtë për të shkaktuar lezione të retinës.
Avantazhet e teknologjisë së gobit
1. Tetë mbrojtje: i papërshkueshëm nga uji, i papërpunuar me lagështi, anti-përplasje, pluhuri i pluhurit, anti-korrozioni, drita anti-blu, anti-kripa dhe anti-statike.
2. Për shkak të efektit të sipërfaqes së ngrirë, kontrasti i ngjyrave është rritur gjithashtu, dhe shfaqet shfaqja e konvertimit nga burimi i dritës së pamjes në burimin e dritës sipërfaqësore, gjë që rrit këndin e shikimit.
Shpjegim i hollësishëm i procesit të GOB
Procesi GOB me të vërtetë plotëson kërkesat e karakteristikave të produktit të ekranit LED dhe mund të sigurojë prodhimin e standardizuar të masës së cilësisë dhe performancës.
Kërkon një proces të plotë prodhimi, pajisje të besueshme të automatizuara të prodhimit të zhvilluara në lidhje me hulumtimin dhe zhvillimin e procesit të prodhimit, një palë format e tipit A të personalizuara dhe zhvillimin e materialeve të paketimit që plotësojnë kërkesat e karakteristikave të produktit.
Prerje
Materiali i paketimit i GOB duhet të jetë një material i personalizuar i zhvilluar sipas skemës së procesit të GOB, dhe duhet të plotësojë karakteristikat e mëposhtme: 1. ngjitje të fortë; 2. Forca e fortë tërheqëse dhe forca vertikale e ndikimit; 3. ngurtësi; 4. Transparenca e lartë; 5. Rezistenca e temperaturës; 6. Rezistenca e zverdhjes, 7. Rezistenca e llakit të kripës, 8. Rezistencë e lartë e konsumit, 9. antistatike, 10. Rezistencë me presion të lartë, etj.
Mbushje
Procesi i paketimit GOB duhet të sigurojë që materiali i paketimit mbush plotësisht hapësirën midis rruazave të llambës dhe të mbulojë sipërfaqen e rruazave të llambës, dhe është ngjitur fort në PCB. Nuk duhet të ketë flluska, pinoles, pika të bardha, boshllëqe ose mbushës të poshtëm. Në sipërfaqen e lidhjes së PCB dhe zam.
Derdhje e trashësisë
Konsistenca e trashësisë së shtresës së zamit (përshkruhet saktësisht si konsistenca e trashësisë së shtresës së zamit në sipërfaqen e rruazave të llambës). Pas paketimit GOB, duhet të sigurohet uniformiteti i trashësisë së shtresës së zamit në sipërfaqen e rruazave të llambës. Aktualisht, procesi GOB është përmirësuar plotësisht në 4.0, dhe pothuajse nuk ka tolerancë të trashësisë së shtresës së zamit. Toleranca e trashësisë së modulit origjinal është po aq sa toleranca e trashësisë pasi të përfundojë moduli origjinal. Toleranca e trashësisë së modulit origjinal madje mund të zvogëlohet. Flatness perfekt i përbashkët!
Nivelim
Flatueshmëria sipërfaqësore e GOB pas paketimit duhet të jetë shumë e mirë, dhe nuk duhet të ketë gunga, gërvishtje, etj.
Lëvozhgë sipërfaqe
Trajtimi sipërfaqësor i kontejnerëve GOB. Aktualisht, trajtimi sipërfaqësor në industri është i ndarë në mat, mat dhe pasqyrë sipas karakteristikave të ndryshme të produktit.
Kalon në mirëmbajtje
Riparueshmëria e GOB pas paketimit duhet të sigurojë që materiali i paketimit është i lehtë për t'u hequr në kushte të caktuara, dhe pjesa e hequr mund të plotësohet dhe riparohet pas mirëmbajtjes normale.
Teknologjia GOB mbështet ekrane të ndryshme të ekranit LED:
I përshtatshëm për ekranet e ekranit LED me hapa të vegjël, ekranet e ekranit LED me qira ultra-mbrojtës, ekrane ultra-mbrojtës të shfaqjes së LED-it interaktiv të dyshemesë, ekranet e ekranit LED ultra-mbrojtës të ekranit LED, ekranet e ekranit të panelit Smart LED, ekranet e ekranit të Billboard LED, ekranet LED Creative Ekran, etj.
Kuptoj saktëEkrani i dyshemesë së gobitdheEkrani i dyshemesë së maskës PC：
Ekrani i dyshemesë së maskës PC
Miratimi i materialit PC të importuar nga Gjermania (polimer me bazë karbonate).
Ka forcë të lartë dhe koeficient elastik, forcë të lartë ndikimi dhe ashpërsi të mirë.
Transparenca e lartë dhe ngjyrosja falas: Ju mund të zgjidhni kafe të lehta ose kafe të errët lirshëm.
Tkurrja me formim të ulët: Stabiliteti i mirë dimensional dhe koeficienti i ulët i zgjerimit termik dhe tkurrjes.
Rezistencë e mirë e lodhjes: Rritni ngjitësin, ashpërsinë e mirë dhe nuk është e lehtë të prodhoni çarje pas përdorimit të përsëritur.
Rezistencë e mirë e motit: Nuk është e prirur për njollë ose plasaritje për shkak të ndryshimeve në temperaturë.
Përshtatur nga modeli privat për të rritur sipërfaqen e udhëzuesit të ujit për të qenë pa rrëshqitje. Sipërfaqja është e ngrirë, rezistente ndaj veshit dhe rezistente ndaj gërvishtjeve.
Kombinimi i maskës dhe rasti i poshtëm përfundon plotësisht PCB, dhe më pas kryen trajtim të veçantë nënshkrimi për ta bërë modulin plotësisht të papërshkueshëm nga uji.
Për arsye sigurie, maskë është e ngrirë, dhe kafe ose kafe e errët përdoret për të siguruar konsistencën e sipërfaqes së ekranit, duke rezultuar në një humbje të shkëlqimit dhe riprodhimit të ngjyrave.
Sipërfaqja e modulit është e ngrirë për të rritur fërkimin dhe për të parandaluar që ekrani të gërvishtet dhe të ndikojë në efektin e përgjithshëm.
Trajtimi i pezullimit të PCB: PCB është pezulluar dhe jo në kontakt me maskën për të parandaluar forcën në sipërfaqen e ekranit të aplikohet në PCB.
Madhësia e modulit është standarde 250 mm*250 mm. Për të siguruar qëndrueshmërinë e produktit, moduli miraton një strukturë plotësisht të mbyllur, kështu që ekziston një problem modular për shkak të faktorëve fizikë.
Maska është e ndashme, e cila është e përshtatshme për mirëmbajtjen e modulit.
Ekrani i dyshemesë së gobit
Vetë zam ka forcë të lartë, por për shkak se zam është në kontakt të drejtpërdrejtë me rruazën e llambës, ajo nuk mund t'i rezistojë forcës së tepërt, e cila ndikon në ngarkesën.
Zamja ka transparencë të mirë dhe riprodhim të lartë të ngjyrave.
Koeficienti i zgjerimit termik të zamit sipërfaqësor është i madh, dhe moduli zvogëlohet seriozisht. Prandaj, një hendek i caktuar duhet të rezervohet midis modulit dhe kabinetit dhe midis moduleve për të parandaluar që modulet të shtrydhin njëri -tjetrin kur ato zgjerohen.
Mirëmbajtja është e dobët, pasi të ndodhë defekti, mirëmbajtja është shumë e mundimshme.
Koeficienti i zgjerimit termik të zamit sipërfaqësor është i madh, dhe rruaza e llambës është në kontakt të plotë me të. Zgjerimi i zamit do të ndikojë drejtpërdrejt në rruazën e llambës dhe kështu do të ndikojë në jetën e saj.
Sipërfaqja është një zam të butë, dhe gërvishtjet janë shumë të dukshme. Pasi të ketë ujë ose verë të lëngshme në ekran, sipërfaqja e ekranit nuk është e rrëshqitshme, e cila ndikon seriozisht në sigurinë e përdoruesve.
Zamja duhet të hiqet për mirëmbajtje. Pasi të përfundojë riparimi, zamja duhet të rimbushet. Pasi të rimbushet zam, ngjyra nuk mund të jetë e njëjtë si më parë, dhe ka një ndryshim ngjyrash.
Ka forcë të lartë dhe koeficient elastik, forcë të lartë ndikimi dhe ashpërsi të mirë.
Zamja është në kontakt të drejtpërdrejtë me rruazat e llambës, dhe forca në sipërfaqen e ekranit aplikohet drejtpërdrejt në rruazat e llambës, duke ndikuar kështu në jetën e produktit.
Nuk ka asnjë kërkesë për madhësinë e modulit. Për shkak të koeficientit të madh të zgjerimit termik, problemi i modulimit ekziston ende.
Koha e postimit: MAR-05-2024
